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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MC9S08SH32CWL
MC9S08SH32CWL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.91519

1819

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.91519

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MC9S08AW60MFUE
MC9S08AW60MFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥107.70192

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥107.70192

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MC9S08PT32VLD
MC9S08PT32VLD
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.44819

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.44819

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MC908AP32CFBE
MC908AP32CFBE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥108.06407

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥108.06407

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LPC2220FBD144,551
LPC2220FBD144,551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥104.29776

39

5-7 工作日

- +

合计: ¥104.29776

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LPC810M021FN8
LPC810M021FN8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 8-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥12.16807

5452

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,813.04273

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MC9S08LL16CLF
MC9S08LL16CLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.73311

29442

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.73311

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LPC18S30FEET100551
LPC18S30FEET100551
32 BIT ARM CORTEX M3 FLASHLESS M

¥44.18169

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,209.08450

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P80C51RA+4A/G512
P80C51RA+4A/G512
80C51 8-BIT MCU FAMILY

¥44.47141

5539

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,179.09889

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MKS22FN128VFT12
MKS22FN128VFT12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.18610

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥65.18610

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LPC54S005JET100E
LPC54S005JET100E
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.20692

260

5-7 工作日

- +

合计: ¥82.20691

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MC56F8255MLD
MC56F8255MLD
MICROCONTROLLER, 16-BIT, FLASH,

¥65.25853

160

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,218.78999

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MC9S12DJ256MFUE
MC9S12DJ256MFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥433.19785

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥433.19785

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MK11DX128AVMC5
MK11DX128AVMC5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥83.29335

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥83.29335

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MC908AP16ACFBE557
MC908AP16ACFBE557
MICROCONTROLLER, 8 BIT, HC08/S08

¥45.26813

296

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,172.87000

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LPC18S10FBD144551
LPC18S10FBD144551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.90598

352

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,200.39302

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MC68HC11E0CFNE2
MC68HC11E0CFNE2
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥199.75918

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥199.75918

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MC9S08QB4CTG
MC9S08QB4CTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.23330

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.23330

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LPC18S10FET180551
LPC18S10FET180551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 180-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.90598

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,200.39302

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MC9S08DN60ACLF
MC9S08DN60ACLF
MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08

¥66.41739

110

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,191.77397

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