品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥237.20498 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥237.20498 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥95.82357 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.82357 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥264.80042 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥264.80042 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（64K x 16） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥307.31625 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥307.31625 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 324-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥371.05377 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥371.05377 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥384.16342 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥384.16342 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥98.14130 | 1380 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98.14130 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥384.38070 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥384.38070 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥426.17224 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥426.17224 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥23.79148 | 3450 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥23.79148 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥465.93576 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥465.93576 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥513.15947 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥513.15946 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥682.93304 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥682.93304 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥100.67631 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥100.67631 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥80.25133 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80.25133 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥715.74338 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥715.74338 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥37.22851 | 5457 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.22851 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥110.30937 | 8245 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110.30937 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥107.48464 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥107.48464 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥107.70192 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥107.70192 | 添加到BOM 立即询价 |