品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MICROCONTROLLER, 32-BIT, MC68000 | ¥208.81281 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,296.94088 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥117.04526 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥117.04526 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 360-TEPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥226.41305 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥226.41305 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 81-MAPBGA (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥67.14168 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,215.67554 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥84.09007 | 28810 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,186.34179 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA（9x9） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥68.30055 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,185.61750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.63027 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45.63027 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥68.37298 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68.37298 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.52302 | 3000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,816.51932 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-TFBGA（9x9） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥84.81436 | 250 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.81436 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | MCF5280 - INTEGRATED COLDFIRE V2 | ¥261.17897 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,350.61077 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥113.71353 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113.71353 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 96 KB（96K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥69.02484 | 90 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,208.79478 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥266.24900 | 101 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,396.24104 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥113.85839 | 4524 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113.85839 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 100-MAPBGA（11x11） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥275.66477 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥275.66477 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 24KB（24K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.91999 | 2688 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,836.79944 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.53463 | 85 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.53463 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥70.98042 | 869 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,845.49092 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥28.75431 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,185.32779 | 添加到BOM 立即询价 |