品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.71958 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.71958 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-MAPBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥64.75153 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64.75153 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥95.54834 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.54834 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥80.33825 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80.33825 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（4K x 32） 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥62.88286 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.88286 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥74.52944 | 347 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,235.88323 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥49.01995 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.01995 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.73887 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.73887 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 320-LFBGA (13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥21.64179 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.64179 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥92.11520 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥92.11520 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥20.58432 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20.58432 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥64.18658 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64.18658 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥42.45788 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.45788 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 296-TFBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥42.60274 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.60274 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.38689 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.38689 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.61914 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.61914 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.02906 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.02906 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.82626 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.82626 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥47.06436 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47.06436 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥108.57107 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108.57107 | 添加到BOM 立即询价 |