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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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S9S08DV16F1MLC
S9S08DV16F1MLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.28453

0

5-7 工作日

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合计: ¥41.28453

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MC9S08QG44CFQE
MC9S08QG44CFQE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 8-DFN-EP (4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.61770

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.61770

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MC9S08RD60CFGE
MC9S08RD60CFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥94.05630

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94.05630

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S9S08DV32F1MLC
S9S08DV32F1MLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥83.46718

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥83.46718

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MC9S08QG44CPAE
MC9S08QG44CPAE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 8-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥47.86108

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.86108

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MC9S08RD60CFJE
MC9S08RD60CFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.77417

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.77417

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S9S08DV32F1MLH
S9S08DV32F1MLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.31830

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.31830

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MC9S08QG44CPBE
MC9S08QG44CPBE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥62.56417

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥62.56417

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MC9S08RD60FGE
MC9S08RD60FGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.41979

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61.41979

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S9S08DZ16F1MLC
S9S08DZ16F1MLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.88085

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.88085

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MC9S08QG84CDNE
MC9S08QG84CDNE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.92287

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.92287

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MC9S08RD8CFGE
MC9S08RD8CFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥92.46286

0

5-7 工作日

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合计: ¥92.46286

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S9S08DZ16F1MLF
S9S08DZ16F1MLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥64.21555

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥64.21555

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MC9S08QG84CDNER
MC9S08QG84CDNER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.50949

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.50949

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MC9S08RD8CFJE
MC9S08RD8CFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.34103

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.34103

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S9S08DZ48F1MLC
S9S08DZ48F1MLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 32-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.18562

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.18562

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MC9S08QG84CFFE
MC9S08QG84CFFE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN-EP(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.29662

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.29662

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MC9S08RE16CFGE
MC9S08RE16CFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.19426

0

5-7 工作日

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合计: ¥48.19426

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S9S08DZ48F1MLF
S9S08DZ48F1MLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.09526

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.09526

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MC9S08QG84CFFER
MC9S08QG84CFFER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN-EP(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.38977

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5-7 工作日

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合计: ¥33.38977

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