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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MC9S08RE16CFJE
MC9S08RE16CFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.44915

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.44915

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S9S08SG32E1WTGR
S9S08SG32E1WTGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.09103

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82.09103

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MC9S08QG84CFKE
MC9S08QG84CFKE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN-EP(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.59353

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.59353

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MC9S08RE16FGE
MC9S08RE16FGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.19177

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.19177

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S9S08SL8F1CTL
S9S08SL8F1CTL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.28069

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.28069

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MC9S08QG84CFQE
MC9S08QG84CFQE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 8-DFN-EP (4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.56504

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.56504

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MC9S08RE16FJE
MC9S08RE16FJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.96210

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥78.96210

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SPC5516EAMMG66
SPC5516EAMMG66
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 208-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥103.35618

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥103.35618

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MC9S08QG84CPBE
MC9S08QG84CPBE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥35.75095

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.75095

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MC9S08RE32CFJE
MC9S08RE32CFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.63909

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.63909

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SPC5517EAMMG66
SPC5517EAMMG66
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 208-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.22851

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.22851

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MC9S08RD32DWER
MC9S08RD32DWER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.36080

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.36080

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MC9S08RE60CFGE
MC9S08RE60CFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥107.00661

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥107.00661

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SPC5517GAMMG66
SPC5517GAMMG66
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 208-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥64.33144

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥64.33144

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MC9S08SH4CPJ
MC9S08SH4CPJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥44.61626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.61626

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MC9S08RE60CFJE
MC9S08RE60CFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.09382

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.09382

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PK10N512VMD100
PK10N512VMD100
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.81523

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.81523

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MC9S08SH4MPJ
MC9S08SH4MPJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥183.02808

3168

5-7 工作日

- +

合计: ¥48,319.41391

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MC9S08RE60FGE
MC9S08RE60FGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.51822

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.51822

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PK10X128VLQ100
PK10X128VLQ100
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.87509

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5-7 工作日

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合计: ¥48.87509

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