品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥34.14303 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34.14303 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥47.58585 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47.58585 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.64044 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.64044 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥62.12960 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.12960 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.36953 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45.36953 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.34823 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.34823 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥32.69445 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.69445 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥70.45893 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70.45893 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥28.36320 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.36320 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥26.85667 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26.85667 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥44.52935 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44.52935 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥96.70720 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥96.70720 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥28.71086 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.71086 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥166.77502 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166.77502 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥99.51745 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥99.51745 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 360-TEPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.37528 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.37528 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.37912 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.37912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.91414 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.91414 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 360-TEPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥34.34583 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34.34583 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥44.70318 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44.70318 | 添加到BOM 立即询价 |