品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥34.28789 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34.28789 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 360-TEPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥32.37576 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,813.04273 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.72687 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55.72687 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥28.40665 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.40665 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 360-TEPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.97208 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.97208 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.77609 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.77609 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.27781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55.27781 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 360-TEPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.99961 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.99961 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥44.29758 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44.29758 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥34.21546 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34.21546 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 360-TEPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.63123 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.63123 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥35.80890 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.80890 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥26.08893 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26.08893 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 360-TEPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥91.83997 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,836.79944 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥0.00087 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥0.00087 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥69.08278 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥69.08278 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 176-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥50.26573 | 9606 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,859.83186 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥107.81781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥107.81781 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.79681 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.79681 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 324-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥127.34467 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥127.34467 | 添加到BOM 立即询价 |