品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.93543 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.93543 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥44.54384 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44.54384 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.63795 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.63795 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.08701 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.08701 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.41538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.41538 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥35.35984 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.35984 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.72294 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.72294 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥50.99002 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50.99002 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（4K x 32） 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥71.95097 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥71.95097 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥49.17929 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.17929 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.49501 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.49501 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥75.36962 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75.36962 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.09717 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.09717 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.52206 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.52206 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-MAPBGA（15x15） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥28.97160 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.97160 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥53.13391 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.13391 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB（16K x 16） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥21.62730 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.62730 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.11742 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.11742 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥37.63411 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.63411 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4.5KB（4.5K x 8） 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥51.17833 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51.17833 | 添加到BOM 立即询价 |