NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥43.81955 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.81955 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥37.92382 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.92382 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥29.13094 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.13094 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥43.90646 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.90646 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥37.05468 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.05468 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥29.18889 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.18889 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥38.24251 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.24251 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥23.32214 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.32214 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥111.00469 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111.00469 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥92.07175 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥92.07175 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-TQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥29.47860 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.47860 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-TQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥41.42939 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.42939 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥45.22467 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45.22467 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.2KB(1.2K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥142.10570 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥142.10570 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥31.82530 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.82530 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥18.51285 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18.51285 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥24.42306 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.42306 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥36.85188 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.85188 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 324-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥45.94896 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45.94896 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(8K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥65.50479 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥65.50479 | 添加到BOM 立即询价 |