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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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MC9S08QE8CTG
MC9S08QE8CTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.32895

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.32895

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S9S08SG32E1MTG
S9S08SG32E1MTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.80794

2990

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.80794

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MCF51JM64VQH
MCF51JM64VQH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥110.38180

453

5-7 工作日

- +

合计: ¥110.38180

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MC9S12DT256MFUE
MC9S12DT256MFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥421.53678

262

5-7 工作日

- +

合计: ¥421.53678

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MK20DX64VLH5
MK20DX64VLH5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.81040

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43,048.32080

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MC9S08JS16LCFK
MC9S08JS16LCFK
MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08

¥24.19129

3850

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,177.21574

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MC9S08QG4CFFER
MC9S08QG4CFFER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN-EP(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.72992

2500

5-7 工作日

- +

合计: ¥66,824.80500

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MC9S08QG4CDNE
MC9S08QG4CDNE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.50662

171

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.50662

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MC9S08JM16CLC
MC9S08JM16CLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.79834

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.79834

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MK20DN64VLF5
MK20DN64VLF5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.05765

1150

5-7 工作日

- +

合计: ¥61.05765

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MC908JL3ECDWE
MC908JL3ECDWE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.41979

1215

5-7 工作日

- +

合计: ¥61.41979

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MC9S08AC8CFGE
MC9S08AC8CFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.99922

1590

5-7 工作日

- +

合计: ¥61.99922

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LPC1224FBD64/121,1
LPC1224FBD64/121,1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.43380

178

5-7 工作日

- +

合计: ¥62.43380

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MCF51JU128VLH
MCF51JU128VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.73752

800

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.73752

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MC9S08AC60CFDE
MC9S08AC60CFDE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.70711

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.70711

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MC9S08JS8CWJ
MC9S08JS8CWJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.82194

262

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.82194

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MC9S12XDT512CAL
MC9S12XDT512CAL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥223.00889

32

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,230.08891

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MKE06Z128VLD4
MKE06Z128VLD4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.06005

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.06005

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S9KEAZN64AMLH
S9KEAZN64AMLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.57665

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.57665

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MC68332ACEH20
MC68332ACEH20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位单核 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥218.08372

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥218.08372

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