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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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S9S08DZ60F1MLH
S9S08DZ60F1MLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.40282

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.40281

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S9S08DZ60F1VLH
S9S08DZ60F1VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.36224

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.36224

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S9S08DZ96F2CLH
S9S08DZ96F2CLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥187.53317

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥187.53317

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S9S08SG16E1VTG
S9S08SG16E1VTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.79249

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.79249

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S9S08SG4E2MSC
S9S08SG4E2MSC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.16241

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.16241

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SC5554MVR132
SC5554MVR132
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.25316

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.25316

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SC68376BAVAB25
SC68376BAVAB25
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.21546

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.21546

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SC68376BGVAB20
SC68376BGVAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.47189

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.47189

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SPC5514GBMLQ66
SPC5514GBMLQ66
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.57952

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.57952

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SPC5515SAMLU66
SPC5515SAMLU66
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.61252

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82.61252

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SPC5515SBMLQ66
SPC5515SBMLQ66
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.58595

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥77.58594

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LPC11U35FHI33/501,
LPC11U35FHI33/501,
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.22131

4551

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.22131

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MC9S08AW32CFUE
MC9S08AW32CFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥86.84237

811

5-7 工作日

- +

合计: ¥86.84237

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MCF51JM128EVLK
MCF51JM128EVLK
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥138.26696

119

5-7 工作日

- +

合计: ¥138.26696

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MC908AP64CFBE
MC908AP64CFBE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥139.13611

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥139.13611

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MIMXRT685SFVKB
MIMXRT685SFVKB
程序内存类型: External Program Memory 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 176-VFBGA(9x9) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥166.15213

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥166.15213

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MC812A4CPVE8
MC812A4CPVE8
程序内存类型: EEPROM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥373.58878

727

5-7 工作日

- +

合计: ¥373.58878

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MCF51JM64VLH
MCF51JM64VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥110.38180

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥110.38180

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MC9S08AC16MFJE
MC9S08AC16MFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.07165

2250

5-7 工作日

- +

合计: ¥62.07165

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MC908GR16CFAE
MC908GR16CFAE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥123.41902

3750

5-7 工作日

- +

合计: ¥123.41902

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