NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥38.31494 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.31494 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥20.48292 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20.48292 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥42.54480 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.54480 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥41.27004 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.27004 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥36.77945 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.77945 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥73.96450 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73.96450 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥38.44531 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.44531 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥33.23043 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.23042 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥66.48982 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66.48982 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥24.33614 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.33614 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(4K x 32) 供应商设备包装: 196-LBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥68.74961 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68.74961 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥27.95759 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.95759 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 256-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥328.17580 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,297.23059 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥34.95424 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34.95423 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥35.31638 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.31638 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥28.97160 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.97160 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥30.95616 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.95616 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 196-LBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥34.46172 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34.46172 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥30.82578 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.82578 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥32.43371 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.43371 | 添加到BOM 立即询价 |