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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MCIMX7S3DVK08SC
MCIMX7S3DVK08SC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥196.00475

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29,792.72230

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FS32V234CKN1VUB
FS32V234CKN1VUB
ISP CSE 1GHZ 4 CORES

¥1,005.85774

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥452,635.98210

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MC8641DHX1500KE
MC8641DHX1500KE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥930.06079

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥930.06079

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P1017NSN5HFB
P1017NSN5HFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 457-TEPBGA-1 (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥882.86605

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥882.86605

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MCIMX7S3DVK08SD
MCIMX7S3DVK08SD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥196.00475

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29,792.72230

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MPC8572LVJAULE
MPC8572LVJAULE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCPBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,735.67407

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,735.67407

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MC8641DTHX1250HE
MC8641DTHX1250HE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,353.33587

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,353.33587

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MPC8247VRTMFA
MPC8247VRTMFA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,006.20540

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40,248.21588

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P1017NXE5HFB
P1017NXE5HFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 457-TEPBGA-1 (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥581.95253

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥581.95253

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MCIMX257CJN4A
MCIMX257CJN4A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 347-MAPBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥197.34136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥186,487.58237

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MPC8572LVJAVNE
MPC8572LVJAVNE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCPBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,542.48967

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,542.48967

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MC8641DTHX1333JE
MC8641DTHX1333JE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥234.91622

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥234.91622

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LS1026ASE8Q1A
LS1026ASE8Q1A
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥543.65207

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,174.60830

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P1023NSE5BFB
P1023NSE5BFB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 457-TEPBGA-1 (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,147.54882

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,147.54882

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MPC8572VJATLE
MPC8572VJATLE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCPBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥372.37198

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥372.37198

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MCIMX502CVK8B
MCIMX502CVK8B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 416-MAPBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥199.07219

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥159,257.75440

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FS32V234CON1VUBR
FS32V234CON1VUBR
ISP GPU CSE 1GHZ 4 CO

¥1,009.64215

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥504,821.07650

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MC8641HX1000GE
MC8641HX1000GE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,217.76326

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,217.76326

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P1023NSE5CFB
P1023NSE5CFB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 457-TEPBGA-1 (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥993.13196

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥993.13196

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MPC8572VJAULE
MPC8572VJAULE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCPBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥735.41509

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥735.41509

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