品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,015.51738 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥60,931.04256 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,015.51781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥304,655.34330 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-MAPBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥209.23833 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥159,021.12852 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 650MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 448-PBGA w/Heat Spreader (23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥616.53013 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥616.53013 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,053.26252 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,053.26252 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,813.39039 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,813.39039 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥800.45634 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥800.45634 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7，手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥114.07568 | 2440 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,281.51350 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,177.89834 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,177.89834 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 650MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 448-PBGA w/Heat Spreader (23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,701.69038 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,701.69038 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,015.51803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥507,759.01400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,884.11006 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,884.11006 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7，手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥114.07568 | 1033 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,281.51350 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 650MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 448-PBGA w/Heat Spreader (23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥2,969.11097 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,969.11097 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥2,073.00490 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,073.00490 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,015.51803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥507,759.01400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 306-FCBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥212.19626 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35,648.97084 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,316.96202 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,316.96202 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 650MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 448-PBGA w/Heat Spreader (23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,391.31763 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,391.31763 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 404-LFBGA (17x17) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥229.45507 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥229.45507 | 添加到BOM 立即询价 |