品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,015.51803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥507,759.01400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥3,072.07604 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,072.07604 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥214.97862 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥96,740.37675 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 650MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 448-PBGA w/Heat Spreader (23x23) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2,586.77276 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,586.77276 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥3,128.86037 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,128.86037 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,397.70587 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,397.70587 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,017.41016 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥305,223.04890 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥216.73147 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥216,731.47000 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,017.41016 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥508,705.08150 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 650MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 448-PBGA w/Heat Spreader (23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥410.52757 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥410.52757 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥303.82517 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥303.82517 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,155.35844 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,155.35844 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 432-MAPBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥216.95057 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥173,560.45360 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥1,025.85538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥61,551.32304 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 650MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 448-PBGA w/Heat Spreader (23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥673.96633 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥673.96633 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥2,290.37881 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,290.37881 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-FCCBGA（21x21） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,683.69725 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,683.69725 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥217.30504 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥97,787.26575 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 650MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 448-PBGA w/Heat Spreader (23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥2,068.58673 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,068.58673 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥576.79558 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥576.79558 | 添加到BOM 立即询价 |