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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

久芯自营
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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
MPC852TCVR80A
MPC852TCVR80A
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC

¥201.28019

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,214.08210

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FS32V234CKN1VUBR
FS32V234CKN1VUBR
ISP CSE 1GHZ 4 CORES

¥1,009.64215

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥504,821.07650

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P1023NSN5BFB
P1023NSN5BFB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 457-TEPBGA-1 (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,316.07839

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,316.07839

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MC8641HX1000NE
MC8641HX1000NE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥709.32617

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥709.32617

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MPC8572VJAVNE
MPC8572VJAVNE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCPBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,312.39899

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,312.39899

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P1023NSN5CFB
P1023NSN5CFB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 457-TEPBGA-1 (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,419.95606

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,419.95606

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MC8641HX1333JE
MC8641HX1333JE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,409.36694

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,409.36694

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MIMX8MN1CVPIZAA
MIMX8MN1CVPIZAA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53,手臂皮质-M7 供应商设备包装: 306-FCBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥203.87040

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34,250.22670

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SCP2201VMU
SCP2201VMU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 236-MAPBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,137.35082

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,137.35082

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P2020NXE2HHC
P2020NXE2HHC
QORIQ, 32-BIT POWER ARCH SOC, 2

¥1,013.13685

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,039.41056

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P1023NXE5CFB
P1023NXE5CFB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 457-TEPBGA-1 (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥447.82851

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥447.82851

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MCIMX233DAG4B
MCIMX233DAG4B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 128-LQFP(14x14) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,072.42546

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,072.42546

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MCIMX7S3EVK08SD
MCIMX7S3EVK08SD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥207.90172

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31,601.06190

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MPC8545EVJATGD
MPC8545EVJATGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥400.79311

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥400.79311

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MCIMX6Q4AVT10AD
MCIMX6Q4AVT10AD
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,015.51738

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60,931.04256

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P5010NSE1QMB
P5010NSE1QMB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥569.56717

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥569.56717

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MCIMX251AJM4
MCIMX251AJM4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,055.66716

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,055.66716

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MCIMX287CVM4C
MCIMX287CVM4C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥209.23833

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥159,021.12852

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MCIMX535DVV2C2
MCIMX535DVV2C2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TC)

¥367.92483

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥367.92483

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P5010NSE1TNB
P5010NSE1TNB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,351.55411

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,351.55411

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