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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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COP8CBR9IMT8
COP8CBR9IMT8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.33806

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.33806

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LM3S2B93-IQC80-C0
LM3S2B93-IQC80-C0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.45068

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.45068

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LM3S2B93-IQC80-C5T
LM3S2B93-IQC80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥617.87731

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥617.87731

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MSP430F67681IPEUR
MSP430F67681IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.87029

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.87029

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COP8CCE9HVA7
COP8CCE9HVA7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.82338

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.82338

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LM3S3826-IQR50-C5T
LM3S3826-IQR50-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.23628

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.23628

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MSP430F67781IPZR
MSP430F67781IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.42939

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.42939

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LM3S9B95-IBZ80-C5T
LM3S9B95-IBZ80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥107.99164

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥107.99164

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COP8CCE9IMT7
COP8CCE9IMT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.85427

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.85427

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LM3S3J26-IQR50-C5T
LM3S3J26-IQR50-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥91.75306

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥91.75306

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LM3S2B93-IQC80-C0T
LM3S2B93-IQC80-C0T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.18505

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.18505

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LM3S2D93-IBZ80-A2
LM3S2D93-IBZ80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥80.19339

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥80.19339

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COP8CCE9IMT9
COP8CCE9IMT9
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.31302

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.31302

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MSP430F6748IPEUR
MSP430F6748IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.29077

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.29077

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LM3S9B95-IQC80-C5
LM3S9B95-IQC80-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.07021

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥65.07021

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COP8CCR9HVA8
COP8CCR9HVA8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥114.68408

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥114.68408

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LM3S3N26-IQR50-C5T
LM3S3N26-IQR50-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.34784

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.34784

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MSP430F6459IZQWR
MSP430F6459IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.14015

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.14015

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LM3S6816-IBZ50-A2T
LM3S6816-IBZ50-A2T
内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.78137

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.78137

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LM3S300-EGZ25-C2
LM3S300-EGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.04547

0

5-7 工作日

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合计: ¥26.04547

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