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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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LM3S9L97-IBZ80-C5T
LM3S9L97-IBZ80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥64.34592

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥64.34592

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COP8SGE728N8
COP8SGE728N8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥40.35744

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.35744

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MSP430FR5731IRHAR
MSP430FR5731IRHAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.62394

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.62394

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MSP430F6632IZQWR
MSP430F6632IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.04163

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.04163

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TMS320F28053PNQ
TMS320F28053PNQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.87404

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.87404

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LM3S5B91-IBZ80-C5T
LM3S5B91-IBZ80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.98378

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.98378

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LM3S308-EGZ25-C2
LM3S308-EGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.27388

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.27388

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LM3S9L97-IQC80-C3
LM3S9L97-IQC80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.83883

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.83883

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COP8SGE744V8
COP8SGE744V8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥74.60187

1187

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,238.05610

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MSP430FR5732IRGER
MSP430FR5732IRGER
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.85475

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.85475

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MSP430F6633IZQWR
MSP430F6633IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.24635

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.24635

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MSP430F6749IPEUR
MSP430F6749IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.20337

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.20337

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LM3S5C51-IBZ80-A2T
LM3S5C51-IBZ80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.55199

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.55199

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TMS320F28065UPFPS
TMS320F28065UPFPS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 80-HTQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.19858

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.19858

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LM3S5C31-IBZ80-A1T
LM3S5C31-IBZ80-A1T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.90751

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥71.90751

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COP8SGR728M7
COP8SGR728M7
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.17392

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.17392

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LM3S308-EGZ25-C2T
LM3S308-EGZ25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.41346

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.41346

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LM3S5D51-IBZ80-A2
LM3S5D51-IBZ80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.18601

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.18601

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LM3S9L97-IQC80-C3T
LM3S9L97-IQC80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.55400

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53.55400

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MSP430FR5733IDAR
MSP430FR5733IDAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥18.42594

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18.42594

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