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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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MSP430G2113IPW20R
MSP430G2113IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.88622

0

5-7 工作日

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合计: ¥55.88622

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LM3S308-EQN25-C2T
LM3S308-EQN25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.76592

0

5-7 工作日

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合计: ¥34.76592

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MSP430F6769IPZR
MSP430F6769IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.00009

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.00009

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TMS320F28055PNQ
TMS320F28055PNQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.23915

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.23915

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COP8SGR728M8
COP8SGR728M8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.79585

0

5-7 工作日

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合计: ¥32.79585

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LM3S5D51-IBZ80-A2T
LM3S5D51-IBZ80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥116.87143

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥116.87143

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MSP430FR5734IRGER
MSP430FR5734IRGER
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.30333

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.30333

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MSP430G2113IPW28R
MSP430G2113IPW28R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥81.71440

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥81.71440

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LM3S308-IQN25-C2T
LM3S308-IQN25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.39514

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.39514

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LM3S5D51-IQC80-A2
LM3S5D51-IQC80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.23829

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥77.23829

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COP8SGR728N8
COP8SGR728N8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥52.71383

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.71383

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MSP430F67781IPEUR
MSP430F67781IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.58576

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17.58576

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MSP430FR5737IDAR
MSP430FR5737IDAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.05804

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.05804

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MSP430G2113IRHB32R
MSP430G2113IRHB32R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.93447

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.93447

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LM3S5C31-IQC80-A1T
LM3S5C31-IQC80-A1T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥73.97898

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥73.97898

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LM3S310-EGZ25-C2
LM3S310-EGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.05525

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.05525

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COP8SGR744V8
COP8SGR744V8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.77801

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.77801

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LM3S5D51-IQC80-A2T
LM3S5D51-IQC80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.57856

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.57856

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TMS320F28067PFPQ
TMS320F28067PFPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 80-HTQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥106.19540

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥106.19540

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MSP430G2113IRHB32T
MSP430G2113IRHB32T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.86396

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.86396

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