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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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MSP430F6768IPEUR
MSP430F6768IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.44493

0

5-7 工作日

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合计: ¥69.44493

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LM3S9L97-IQC80-C5
LM3S9L97-IQC80-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.62940

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5-7 工作日

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合计: ¥77.62940

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COP8TAC9CMW8
COP8TAC9CMW8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.79441

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.79441

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LM3S5D56-IQR80-A2
LM3S5D56-IQR80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥160.37229

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5-7 工作日

- +

合计: ¥160.37229

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RM46L430PGET
RM46L430PGET
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.73743

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.73743

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LM3S310-EQN25-C2
LM3S310-EQN25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥108.83182

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥108.83182

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MSP430FR5737IRHAR
MSP430FR5737IRHAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.28981

0

5-7 工作日

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合计: ¥30.28981

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MSP430F6778IPZR
MSP430F6778IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥98.60484

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥98.60484

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LM3S1G58-IBZ80-A1
LM3S1G58-IBZ80-A1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.35024

0

5-7 工作日

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合计: ¥55.35024

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LM3S5C31-IQC80-A2T
LM3S5C31-IQC80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.27628

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.27628

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LM3S5D56-IQR80-A2T
LM3S5D56-IQR80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥128.63390

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥128.63390

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HPC36003V20
HPC36003V20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 68-PLCC (25.13x25.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥72.93600

720

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,188.08009

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RM46L440PGET
RM46L440PGET
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.13679

0

5-7 工作日

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合计: ¥47.13679

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LM3S310-EQN25-C2T
LM3S310-EQN25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.46229

0

5-7 工作日

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合计: ¥63.46229

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MSP430FR5734IRGET
MSP430FR5734IRGET
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.25181

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥79.25181

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MSP430F6769IPEUR
MSP430F6769IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥131.16892

0

5-7 工作日

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合计: ¥131.16892

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LM3S1G58-IQC80-A1
LM3S1G58-IQC80-A1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.83739

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.83739

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LM3S5K31-IBZ80-C5T
LM3S5K31-IBZ80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.90166

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53.90166

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LM3S5D91-IBZ80-A2T
LM3S5D91-IBZ80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.57617

0

5-7 工作日

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合计: ¥37.57617

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LM3S1651-IQC80-C5
LM3S1651-IQC80-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.10264

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5-7 工作日

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合计: ¥88.10264

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