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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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MSP430F249TPMR
MSP430F249TPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.64999

104282

2-3 工作日

- +

合计: ¥19.64999

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MSP430FR2355TDBT
MSP430FR2355TDBT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.14207

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.14207

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MSP430F5519IPNR
MSP430F5519IPNR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.10206

480

5-7 工作日

- +

合计: ¥59.10206

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MSP430FR2476TRHAR
MSP430FR2476TRHAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64.5KB (64.5K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.26372

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.26372

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F280049CPMS
F280049CPMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥100.60388

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.60388

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MSP430F5328IRGCT
MSP430F5328IRGCT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.08806

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.08806

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MSP430F147IPMR
MSP430F147IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.19659

3242

2-3 工作日

- +

合计: ¥22.19659

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MSP430F2370IRHAT
MSP430F2370IRHAT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.27733

4195

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.27733

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MSP430FR2476TRHAT
MSP430FR2476TRHAT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64.5KB (64.5K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.04403

225

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.04403

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MSP430G2533IPW28R
MSP430G2533IPW28R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.33614

12665

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.33614

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TMS5700332BPZQQ1
TMS5700332BPZQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥75.18130

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75.18130

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MSP430G2533IRHB32R
MSP430G2533IRHB32R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.33614

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.33614

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MSP430FR2633IDAR
MSP430FR2633IDAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 15.5 KB(15.5 K x 8) 供应商设备包装: 32-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.75431

1955

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.75431

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MSP430G2201IPW14
MSP430G2201IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.86195

275

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.86195

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TMS320F28069PFPS
TMS320F28069PFPS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 80-HTQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥153.98405

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥153.98405

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TMS320F2806PZA
TMS320F2806PZA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.76643

874

2-3 工作日

- +

合计: ¥42.76643

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MSP430G2102IPW20
MSP430G2102IPW20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.12366

560

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.12366

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MSP430G2112IPW20
MSP430G2112IPW20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.19608

609

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.19608

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MSP430FR4133IPM
MSP430FR4133IPM
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 15.5 KB(15.5 K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.50319

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥17.50319

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MSP430F247TPMR
MSP430F247TPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.05525

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.05525

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