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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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TMS320F28075PZPQ
TMS320F28075PZPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 100-HTQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥206.02722

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥206.02722

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MSP430G2533IPW20R
MSP430G2533IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.56744

8000

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.56744

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MSP430G2553IPW28R
MSP430G2553IPW28R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥7.46743

12420

2-3 工作日

- +

合计: ¥7.46743

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MSP430FR5994IPM
MSP430FR5994IPM
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥96.98243

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥96.98243

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MSP430F6659IPZ
MSP430F6659IPZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥156.88121

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥156.88121

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TMS320F28377SPTPT
TMS320F28377SPTPT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 1MB(512K x 16) 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥175.78518

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥175.78518

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MSP430F2131IPWR
MSP430F2131IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.04403

950

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.04403

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MSP430G2152IPW20
MSP430G2152IPW20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.19608

415

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.19608

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MSP430G2152IPW14
MSP430G2152IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.19608

305

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.19608

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MSP430F2131IRGER
MSP430F2131IRGER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.04403

3000

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.04403

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MSP430FR2033IG48R
MSP430FR2033IG48R
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 15.5 KB(15.5 K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.16131

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥11.16131

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TMS320LF2403APAGA
TMS320LF2403APAGA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥158.69194

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥158.69194

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MSP430FR5994IPN
MSP430FR5994IPN
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥96.98243

8

5-7 工作日

- +

合计: ¥96.98243

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MSP430F2272IRHAT
MSP430F2272IRHAT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.79834

11265

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.79834

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TMS320F28035RSHS
TMS320F28035RSHS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 56-VQFN (7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥104.44289

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥104.44289

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TMS5701114CPGEQQ1
TMS5701114CPGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥160.64752

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥160.64752

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MSP430F5438AMPZREP
MSP430F5438AMPZREP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥140.15012

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥140.15012

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MSP430G2202IPW14
MSP430G2202IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.41337

630

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.41337

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MSP430G2212IPW14
MSP430G2212IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.41337

630

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.41337

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TM4C1230C3PMI
TM4C1230C3PMI
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.71632

0

5-7 工作日

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合计: ¥77.71632

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