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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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MSP430F5242IRGZT
MSP430F5242IRGZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.04604

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.04604

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TMS320F28069MPFPQ
TMS320F28069MPFPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 80-HTQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥256.83323

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥256.83323

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MSP430FR59471IRHAT
MSP430FR59471IRHAT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.79153

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.79153

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TMS320F28234PTPQ
TMS320F28234PTPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥278.19979

38

5-7 工作日

- +

合计: ¥278.19979

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TMS320F28016PZA
TMS320F28016PZA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.65267

80

2-3 工作日

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合计: ¥27.65267

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MSP430G2332IPW20
MSP430G2332IPW20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.36656

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥21.36656

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MSP430F6736IPZR
MSP430F6736IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.08566

377

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.08566

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F280025PTSR
F280025PTSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥43.31254

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.31254

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F280023PMSR
F280023PMSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥43.31254

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.31254

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MSP430F6736AIPZR
MSP430F6736AIPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.08566

995

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.08566

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TMS320F28062PZT
TMS320F28062PZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥85.76753

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥85.76753

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MSP430F6779IPZ
MSP430F6779IPZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥132.76236

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥132.76236

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MSP430FR2155TDBT
MSP430FR2155TDBT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.18889

240

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.18889

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TMS320F28035PNQR
TMS320F28035PNQR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥111.32337

1985

5-7 工作日

- +

合计: ¥111.32337

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MSP430F5510IRGCT
MSP430F5510IRGCT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.55304

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.55304

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MSP430F5514IRGCR
MSP430F5514IRGCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.30295

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.30295

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S5LS20216ASPGEQQ1
S5LS20216ASPGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥331.86968

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥331.86968

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F28M35H52C1RFPQ
F28M35H52C1RFPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB/512KB 供应商设备包装: 144-HTQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥333.02854

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥333.02854

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TM4C123GH6ZRBT7
TM4C123GH6ZRBT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 157-BGA Microstar Junior(9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥119.07328

243

5-7 工作日

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合计: ¥119.07328

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TM4C1230D5PMI
TM4C1230D5PMI
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.02004

0

5-7 工作日

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合计: ¥79.02004

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