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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
MSP430F235TPM
MSP430F235TPM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.19771

70

5-7 工作日

- +

合计: ¥71.19771

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MSP430F2617TZCA
MSP430F2617TZCA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥153.98405

260

5-7 工作日

- +

合计: ¥153.98405

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MSP430F1121AIDW
MSP430F1121AIDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.77513

32

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.77513

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F280023PMQR
F280023PMQR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥92.05225

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥92.05225

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F280025PTQR
F280025PTQR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.25208

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥46.25208

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TMS320F28027PTT
TMS320F28027PTT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.85004

763

2-3 工作日

- +

合计: ¥27.85004

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MSP430F5151IRSBT
MSP430F5151IRSBT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 40-WQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.82194

500

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.82194

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TM4C1294NCZADT3
TM4C1294NCZADT3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 212-NFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥157.31579

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥157.31579

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MSP430FG479IZCA
MSP430FG479IZCA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥157.67793

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥157.67793

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MSP430I2020TPW
MSP430I2020TPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.23330

300

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.23330

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MSP430FR59691IRGZR
MSP430FR59691IRGZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.75872

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.75872

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LM3S811-IQN50-C2
LM3S811-IQN50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥109.00565

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥109.00565

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LM3S6911-IQC50-A2T
LM3S6911-IQC50-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥312.24142

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥312.24142

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TMS5700714APGEQQ1
TMS5700714APGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥160.57509

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥160.57509

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F280041PMS
F280041PMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥72.42900

2080

5-7 工作日

- +

合计: ¥72.42900

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MSP430G2203IPW28R
MSP430G2203IPW28R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.69244

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,384.88000

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F280041CPMS
F280041CPMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥72.42900

78

5-7 工作日

- +

合计: ¥72.42900

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MSP430G2213IRHB32R
MSP430G2213IRHB32R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.69244

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20,077.32000

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MSP430F2618TZCA
MSP430F2618TZCA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 116KB(116K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥161.66153

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥161.66153

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MSP430F123IPW
MSP430F123IPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.34976

40

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.34976

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