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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
MSP430F2101IDWR
MSP430F2101IDWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥7.46019

27381

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,170.91442

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MSP430F2101IDGVR
MSP430F2101IDGVR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TVSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥7.46019

42000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,170.91442

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MSP430FR2153TRSMT
MSP430FR2153TRSMT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.52302

484

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.52302

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MSP430F2013IN
MSP430F2013IN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥28.10245

202

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.10245

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MSP430FR2153TPTR
MSP430FR2153TPTR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.39457

4985

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.39457

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LM3S6637-IQC50
LM3S6637-IQC50
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.53904

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,363.47593

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MSP430FR2100IPW16
MSP430FR2100IPW16
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.99520

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥9.99520

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MSP430FR2633IDA
MSP430FR2633IDA
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 15.5 KB(15.5 K x 8) 供应商设备包装: 32-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.33135

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.33135

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TMS320F28027DAT
TMS320F28027DAT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥73.22572

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥73.22572

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MSP430F6733IPN
MSP430F6733IPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥73.29815

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥73.29815

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MSP430F5326IRGCR
MSP430F5326IRGCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.13248

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.13248

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MSP430G2221IPW14R
MSP430G2221IPW14R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥4.99760

3799

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,163.96123

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MSP430FR2111IRLLT
MSP430FR2111IRLLT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 3.75KB(3.75K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(3x3) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.68908

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13.68908

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MSP430G2202IRSA16R
MSP430G2202IRSA16R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥5.93194

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17,795.80500

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MSP430FR2032IG48R
MSP430FR2032IG48R
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8.5KB (8.5K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥8.51765

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17,035.30000

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MSP430F5359IPZ
MSP430F5359IPZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥112.48224

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥112.48224

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MSP430G2212IRSA16R
MSP430G2212IRSA16R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥5.93194

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17,795.80500

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MSP430FR2032IG56R
MSP430FR2032IG56R
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8.5KB (8.5K x 8) 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥8.51765

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17,035.30000

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MSP430G2232IRSA16R
MSP430G2232IRSA16R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥5.93194

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17,795.80500

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MSP430G2252IPW14R
MSP430G2252IPW14R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥5.93194

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥11,863.87000

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