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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
MSP430F5309IZXH
MSP430F5309IZXH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 80-NFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.80554

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.80554

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MSP430FR5922IPMR
MSP430FR5922IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.11066

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,110.65500

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MSP430FR5922IRGCR
MSP430FR5922IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.11066

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,221.31000

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MSP430F2272TRHAT
MSP430F2272TRHAT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.18850

500

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.18850

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MSP430F5325IPN
MSP430F5325IPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.85916

119

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.85916

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F280049PZQR
F280049PZQR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥85.17650

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥85.17650

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MSP430F5217IYFFR
MSP430F5217IYFFR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-DSBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.16136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥65,403.38750

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MSP430F5237IRGCR
MSP430F5237IRGCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.16136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,322.71000

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MSP430FR58721IPMR
MSP430FR58721IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.16136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,161.35500

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MSP430F112IPW
MSP430F112IPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.55583

18876

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,170.69713

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MSP430FR58721IRGCR
MSP430FR58721IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.16136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,322.71000

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MSP430FR6870IRGCR
MSP430FR6870IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.53362

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,067.24400

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MSP430F1111AIDWR
MSP430F1111AIDWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.42738

2000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,175.26016

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MSP430FR5872IRGCR
MSP430FR5872IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.16136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,322.71000

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MSP430FR6970IPMR
MSP430FR6970IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.53362

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20,533.62200

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MSP430F1111AIRGER
MSP430F1111AIRGER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.42738

135000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,175.26016

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MSP430FE423IPMR
MSP430FE423IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.22606

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27,226.06100

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MSP430FR59721IRGCR
MSP430FR59721IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.16136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,322.71000

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MSP430FR6970IRGCR
MSP430FR6970IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.53362

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,067.24400

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MSP430FE4232IPMR
MSP430FE4232IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.03242

3500

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,188.08009

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