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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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品牌型号
描述
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操作
R5F2LA64ANFA#V0
R5F2LA64ANFA#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.76832

6684

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,202.85561

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HD6473297F16V
HD6473297F16V
MICROCONTROLLER, 8 BIT, H8 CPU,

¥147.90002

302

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,218.50027

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R5F3650MNFB#V2
R5F3650MNFB#V2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥91.62269

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,198.94444

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UPD78F9136AMC-5A4-A
UPD78F9136AMC-5A4-A
8-BIT, FLASH, UPD78K0 CPU

¥29.91318

704

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,183.66192

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R5F64175DFD#UB
R5F64175DFD#UB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥154.41863

120

5-7 工作日

- +

合计: ¥154.41863

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R5F1006AGSP#30
R5F1006AGSP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.26851

1071

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.26851

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UPD70F3764GC-UEU-AX
UPD70F3764GC-UEU-AX
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥160.06809

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥160.06809

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M37705E4BSP#U0
M37705E4BSP#U0
MCU6-BIT, UVPROM, MELPS7700 CPU

¥149.92803

277

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,248.92045

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R5F1056AGSP#30
R5F1056AGSP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.99280

725

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.99280

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UPD78F8041K8(R)-9B4-E2-AX
UPD78F8041K8(R)-9B4-E2-AX
16-BIT, 64KB FLASH, 78K0R CPU

¥150.21775

2494

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,253.26619

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DF2328BVF25WV
DF2328BVF25WV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 128-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥166.07970

3240

5-7 工作日

- +

合计: ¥166.07970

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D13002X16V
D13002X16V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 100-QFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥151.01447

617

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,265.21698

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R5F2136AEJFP#W4
R5F2136AEJFP#W4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥172.96045

1480

5-7 工作日

- +

合计: ¥172.96045

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D13002FP16V
D13002FP16V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA)

¥151.01447

101

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,265.21698

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HD641180XF4
HD641180XF4
MCU, 8-BIT, 4MHZ

¥70.03884

515

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,241.24298

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R7F0E01182CFM#AA0
R7F0E01182CFM#AA0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥70.54585

372

5-7 工作日

- +

合计: ¥70.54585

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R5F212B7SNFA#X6
R5F212B7SNFA#X6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥94.15770

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94.15770

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UPD70F3523GJA-GAE-G
UPD70F3523GJA-GAE-G
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥186.64953

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥186.64953

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UPD705103GM-180-8ED-A
UPD705103GM-180-8ED-A
32-BIT, FLASH, V850 CPU

¥152.75276

328

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,291.29142

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M38267E8GP
M38267E8GP
8-BIT, OTPROM, MELPS740 CPU

¥71.12528

5994

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,204.88362

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