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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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HD6417750F167V
HD6417750F167V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-HQFP(28x28) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥159.92323

348

5-7 工作日

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合计: ¥2,238.92525

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UPD70F3724GJ(R)-UEN-A
UPD70F3724GJ(R)-UEN-A
32-BIT, FLASH, V850 CPU

¥160.64752

380

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,249.06531

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R5F564MLHDFB#31
R5F564MLHDFB#31
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥161.44424

31

5-7 工作日

- +

合计: ¥161.44424

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R5F571MFHDBG#20
R5F571MFHDBG#20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176-LFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥161.95124

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥161.95124

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R5F101AFASP#30
R5F101AFASP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 30-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.73110

3736

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.73110

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R5F564MLDDFC#31
R5F564MLDDFC#31
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 176-LFQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥164.05169

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥164.05169

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R5F572MNHDBG#20
R5F572MNHDBG#20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 176-LFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥165.13812

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥165.13812

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R5F104LGAFB#30
R5F104LGAFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.17728

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.17728

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R5F564MLHDLC#21
R5F564MLHDLC#21
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 177-TFLGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥166.65913

50

5-7 工作日

- +

合计: ¥166.65913

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M37544RSS
M37544RSS
MCU 8-BIT 740, ROMLESS

¥167.16613

38

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,173.15972

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HD63C09ERP
HD63C09ERP
MICROCONTROLLER, 8 BIT, 6800 CPU

¥167.81799

67

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,181.63391

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HD6303XFH
HD6303XFH
MCU 4-8BIT GENERAL ROMLESS

¥167.81799

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,181.63391

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R7FA2L1A92DFL#AA0
R7FA2L1A92DFL#AA0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LFQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.05933

887

2-3 工作日

- +

合计: ¥22.05933

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R5F571MLHDLJ#20
R5F571MLHDLJ#20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 100-TFLGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥168.10771

39

5-7 工作日

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合计: ¥168.10771

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M38K29F8LHP#U0
M38K29F8LHP#U0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.14369

2040

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,235.44866

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R5F11EFAAFP#30
R5F11EFAAFP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.21009

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.21009

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R5F212DASNFP#V2
R5F212DASNFP#V2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥108.64350

37

5-7 工作日

- +

合计: ¥108.64350

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R5F2L3ACBNFP#V2
R5F2L3ACBNFP#V2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.57827

5428

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,245.87843

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R5F2L3ACBNFP#U1
R5F2L3ACBNFP#U1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.57827

4273

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R7FS7G27G3A01CFB#AA0
R7FS7G27G3A01CFB#AA0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥174.55389

0

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合计: ¥174.55389

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