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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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R5F51118ADFM#3A
R5F51118ADFM#3A
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.67469

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.67469

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R5F104FAGFP#30
R5F104FAGFP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.04883

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.04883

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UPD70F3711GJ-UEN-A
UPD70F3711GJ-UEN-A
32-BIT, FLASH, V850 CPU

¥123.63630

7147

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,225.45345

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HD6417750BP200MV
HD6417750BP200MV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-BGA(27x27) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥618.03666

9

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,472.14663

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HD6417705BP100BV
HD6417705BP100BV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-TFBGA(12x12) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥123.63630

1635

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,225.45345

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R5F11768GSP#30
R5F11768GSP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.19369

80

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.19368

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HD6417706BP133V
HD6417706BP133V
RISC MCU, 133.34MHZ

¥123.63630

962

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,225.45345

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R5F11CBCGNA#20
R5F11CBCGNA#20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.50182

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.50182

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R5F11BLCAFB#30
R5F11BLCAFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.19369

175

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.19368

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R5F523T3ADFL#30
R5F523T3ADFL#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.63987

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.63987

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R7FS3A17C3A01CFB#AA0
R7FS3A17C3A01CFB#AA0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥101.11088

154

5-7 工作日

- +

合计: ¥101.11088

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R5F11BGCAFB#50
R5F11BGCAFB#50
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.22410

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.22410

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UPD78F8024GK(S)-GAJ-AX
UPD78F8024GK(S)-GAJ-AX
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.99721

742

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,195.82999

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R5F10KBCAFP#V0
R5F10KBCAFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.00681

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.00681

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M38504E6SP#U1
M38504E6SP#U1
8-BIT, OTPROM, MELPS740 CPU

¥123.78116

38

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,228.06090

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R7F7016493AFP-C#AA1
R7F7016493AFP-C#AA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 176-LFQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥161.29938

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥161.29938

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R5F100GDAFB#30
R5F100GDAFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 48-LFQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.00681

556

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.00681

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R5F11AGJANB#20
R5F11AGJANB#20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-HWQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.21450

387

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.21450

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R5F52316CDFM#30
R5F52316CDFM#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.71910

407

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.71910

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R5F100AEASP#30
R5F100AEASP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 30-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.00681

1612

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.00681

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