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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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HD6417041ACF28V
HD6417041ACF28V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.53232

0

5-7 工作日

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合计: ¥68.53232

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HD6417144F50V
HD6417144F50V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 112-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥116.23406

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥116.23406

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HD6417145FW50V
HD6417145FW50V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.64773

0

5-7 工作日

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合计: ¥69.64773

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HD6417334F66BV
HD6417334F66BV
IC MCU 3V 0K PB FREE 208FP

¥44.52935

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5-7 工作日

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合计: ¥44.52935

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HD6417616RFV
HD6417616RFV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.92862

0

5-7 工作日

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合计: ¥27.92862

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HD6417708RF100AV
HD6417708RF100AV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.70846

0

5-7 工作日

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合计: ¥33.70846

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R5F212G6SDFP#U0
R5F212G6SDFP#U0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.60514

0

5-7 工作日

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合计: ¥37.60514

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HD6417729F133BV
HD6417729F133BV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.34535

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.34535

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HD6417760BL200AV
HD6417760BL200AV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.08557

0

5-7 工作日

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合计: ¥33.08557

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HD6437042AE00FV
HD6437042AE00FV
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 112-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.85332

0

5-7 工作日

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合计: ¥33.85332

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DF2117RVBG20V
DF2117RVBG20V
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 176-LFBGA(13x13) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.91222

0

5-7 工作日

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合计: ¥31.91222

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HD6437043AA00FV
HD6437043AA00FV
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 144-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.43515

0

5-7 工作日

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合计: ¥29.43515

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DF2117RVLP20HV
DF2117RVLP20HV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 145-TFLGA(9x9) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.82242

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.82242

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HD6472655RFV
HD6472655RFV
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 128-QFP(14x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.34007

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.34007

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HD64738024HV
HD64738024HV
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.90790

0

5-7 工作日

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合计: ¥40.90790

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DF2215RUTE24WV
DF2215RUTE24WV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 120-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.24443

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.24443

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HD64738024WIV
HD64738024WIV
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-TQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.59593

9000

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合计: ¥26.59593

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DF3069RX25WV
DF3069RX25WV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.59209

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.59209

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HD64738024WV
HD64738024WV
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-TQFP (12x12) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.62106

0

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合计: ¥34.62106

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M30626FHPGPU5C#YR
M30626FHPGPU5C#YR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.46661

0

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