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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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DF70845AN80FPV
DF70845AN80FPV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.50758

0

5-7 工作日

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合计: ¥29.50758

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R5F100GJANA#U0
R5F100GJANA#U0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-HWQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.94848

0

5-7 工作日

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合计: ¥46.94848

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R5F212H2SDSP#W4
R5F212H2SDSP#W4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.40186

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.40186

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DF70854AD80FPV
DF70854AD80FPV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.65444

0

5-7 工作日

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合计: ¥55.65444

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R5F212H2SNSP#W4
R5F212H2SNSP#W4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.15857

0

5-7 工作日

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合计: ¥62.15857

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DN3687GFPV
DN3687GFPV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 56KB (56K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.89542

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.89542

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DN3694GFPV
DN3694GFPV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.74049

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.74049

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R5F212J0SDSP#W4
R5F212J0SDSP#W4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.65588

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.65588

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R5F100GLANA#U0
R5F100GLANA#U0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 48-HWQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.95376

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.95376

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HD6417014F28V
HD6417014F28V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 112-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.63123

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.63123

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R5F101LLAFB#V0
R5F101LLAFB#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.82971

0

5-7 工作日

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合计: ¥52.82971

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HD6417014RF28V
HD6417014RF28V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 112-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.50805

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.50805

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R5F212J0SNSP#W4
R5F212J0SNSP#W4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.71527

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.71527

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R5F1027AANA#U0
R5F1027AANA#U0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 24-HWQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.47381

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.47381

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HD6417020SVX12IV
HD6417020SVX12IV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.14303

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.14303

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HD6417020SX20IV
HD6417020SX20IV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥98.73521

0

5-7 工作日

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合计: ¥98.73521

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HD6417034AF20V
HD6417034AF20V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 112-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.56456

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.56456

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HD6417034AFI20V
HD6417034AFI20V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 112-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.59497

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.59497

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HD6417040ACFI28V
HD6417040ACFI28V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 112-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.81427

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合计: ¥54.81427

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HD6417040AVCF16V
HD6417040AVCF16V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 112-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.64341

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合计: ¥78.64341

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