品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥202,879.35089 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥202,879.35089 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥202,879.35089 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥202,879.35089 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥202,879.35089 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥202,879.35089 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥207,618.81494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥207,618.81494 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥207,618.81494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥207,618.81494 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥207,618.81494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥207,618.81494 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥207,618.81494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥207,618.81494 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥212,527.54555 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥212,527.54555 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥212,527.54555 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥212,527.54555 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥213,053.16281 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥213,053.16281 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥213,053.16281 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥213,053.16281 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥213,053.16281 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥213,053.16281 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥213,053.16281 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥213,053.16281 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥228,848.40670 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥228,848.40670 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥228,848.40670 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥228,848.40670 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥228,848.40670 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥228,848.40670 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥228,848.40670 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥228,848.40670 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,337.03934 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,311.30456 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥231,868.47871 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥231,868.47871 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥231,868.47871 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥231,868.47871 | 添加到BOM 立即询价 |