厂家采购价格_AMD塞琳思(AMD Xilinx)

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品牌介绍

AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。

英文全称: AMD Xilinx

中文全称: AMD塞琳思

英文简称: AMD Xilinx

品牌地址: http://www.xilinx.com/

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品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
XCZU19EG-2FFVB1517I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥56,695.39319	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥56,695.39319	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-L2FFVB1517E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥56,695.39319	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥56,695.39319	添加到BOM 立即询价
XCZU11EG-3FFVB1517E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥58,040.61701	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥58,040.61701	添加到BOM 立即询价
XCZU11EG-3FFVF1517E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥58,040.61701	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥58,040.61701	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-1FFVD1760I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥58,913.67617	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥58,913.67617	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-L1FFVC1760I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥59,528.38109	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥59,528.38109	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-2FFVC1760E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥59,537.28986	1	5-7 工作日	- + 合计: ¥59,537.28986	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-2FFVE1924E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1924-FCBGA（45x45）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥59,537.28986	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥59,537.28986	添加到BOM 立即询价
XCZU17EG-2FFVD1760E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥59,902.54931	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥59,902.54931	添加到BOM 立即询价
XCZU17EG-2FFVC1760I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥61,764.48161	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥61,764.48161	添加到BOM 立即询价
XCZU17EG-2FFVE1924I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1924-FCBGA（45x45）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥61,764.48161	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥61,764.48161	添加到BOM 立即询价
XCZU17EG-L2FFVC1760E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥61,764.48161	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥61,764.48161	添加到BOM 立即询价
XCZU15EG-3FFVB1156E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥61,942.65695	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥61,942.65695	添加到BOM 立即询价
XCZU17EG-3FFVB1517E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥62,735.53721	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥62,735.53721	添加到BOM 立即询价
XAZU11EG-1FFVF1517Q AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ）	¥63,376.96844	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥63,376.96844	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-2FFVD1760E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥65,987.23717	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥65,987.23717	添加到BOM 立即询价
XCZU11EG-3FFVC1760E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥66,539.58072	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥66,539.58072	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-2FFVC1760I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥68,036.25358	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥68,036.25358	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-2FFVE1924I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1924-FCBGA（45x45）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥68,036.25358	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥68,036.25358	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-L2FFVC1760E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥68,036.25358	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥68,036.25358	添加到BOM 立即询价

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