厂家采购价格_AMD塞琳思(AMD Xilinx)

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品牌介绍

AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。

英文全称: AMD Xilinx

中文全称: AMD塞琳思

英文简称: AMD Xilinx

品牌地址: http://www.xilinx.com/

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
XCZU11EG-2FFVF1517E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥41,666.30326	5-7 工作日	- + 合计: ¥41,666.30326	添加到BOM 立即询价
XCZU11EG-L1FFVB1517I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥41,666.30326	5-7 工作日	- + 合计: ¥41,666.30326	添加到BOM 立即询价
XCZU11EG-L1FFVF1517I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥41,666.30326	5-7 工作日	- + 合计: ¥41,666.30326	添加到BOM 立即询价
XCZU7EV-3FFVC1156E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 600MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥41,817.75230	5-7 工作日	- + 合计: ¥41,817.75230	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-1FFVC1760E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥42,521.54489	5-7 工作日	- + 合计: ¥42,521.54489	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-1FFVE1924E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1924-FCBGA（45x45）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥42,521.54489	5-7 工作日	- + 合计: ¥42,521.54489	添加到BOM 立即询价
XCZU11EG-1FFVC1760I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥42,655.17640	5-7 工作日	- + 合计: ¥42,655.17640	添加到BOM 立即询价
XCZU17EG-1FFVD1760E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥42,788.80790	5-7 工作日	- + 合计: ¥42,788.80790	添加到BOM 立即询价
XCZU11EG-2FFVC1156I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥43,510.41803	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,510.41803	添加到BOM 立即询价
XCZU11EG-L2FFVC1156E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥43,510.41803	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,510.41803	添加到BOM 立即询价
XCZU7EV-3FFVF1517E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 600MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥43,706.41090	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,706.41090	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-1FFVB1517I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥44,294.38952	5-7 工作日	- + 合计: ¥44,294.38952	添加到BOM 立即询价
XCZU15EG-2FFVB1156E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥44,472.56486	5-7 工作日	- + 合计: ¥44,472.56486	添加到BOM 立即询价
XCZU15EG-L1FFVB1156I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥44,472.56486	5-7 工作日	- + 合计: ¥44,472.56486	添加到BOM 立即询价
XCZU15EG-2FFVC900I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥44,980.36458	5-7 工作日	- + 合计: ¥44,980.36458	添加到BOM 立即询价
XCZU15EG-L2FFVC900E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥44,980.36458	5-7 工作日	- + 合计: ¥44,980.36458	添加到BOM 立即询价
XCZU17EG-2FFVB1517E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥45,042.72595	5-7 工作日	- + 合计: ¥45,042.72595	添加到BOM 立即询价
XCZU17EG-L1FFVB1517I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥45,042.72595	5-7 工作日	- + 合计: ¥45,042.72595	添加到BOM 立即询价
XCZU9EG-3FFVB1156E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 600MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥45,924.69389	5-7 工作日	- + 合计: ¥45,924.69389	添加到BOM 立即询价
XCZU19EG-1FFVD1760E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥47,127.37743	5-7 工作日	- + 合计: ¥47,127.37743	添加到BOM 立即询价

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