品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥68,454.96563 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68,454.96563 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥69,096.39685 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥69,096.39685 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥69,755.64561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥69,755.64561 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥69,755.64561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥69,755.64561 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥75,279.08115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,279.08115 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1924-FCBGA（45x45） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥75,279.08115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,279.08115 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥12,551.22141 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,551.22141 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥62,100.90707 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62,100.90707 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥17,659.87814 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17,659.87814 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,046.61074 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,046.61074 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥6,929.23579 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,929.23579 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,690.44763 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,690.44763 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,494.45476 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,494.45476 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,699.35640 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,699.35640 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,730.57330 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,730.57330 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥2,749.40484 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥164,964.29040 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,758.82061 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,758.82061 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,758.82061 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,758.82061 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,768.23638 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,768.23638 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,815.31523 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,815.31523 | 添加到BOM 立即询价 |