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品牌介绍

莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。

英文全称: Lattice Semiconductor Corporation

中文全称: 莱迪思

英文简称: Lattice

品牌地址: http://www.latticesemi.com/

久芯自营
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品牌型号
描述
价格
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操作
OR4E06-1BM680C
OR4E06-1BM680C
FPGA, 2024 CLBS, 471000 GATES

¥1,874.31766

1144

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,748.63532

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LCMXO3LF-9400E-5BG256I
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥120.23214

213

5-7 工作日

- +

合计: ¥120.23214

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LC4384C-5F256I
LC4384C-5F256I
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥347.03783

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥347.03783

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LCMXO1200C-3TN100I
LCMXO1200C-3TN100I
电源电压: 1.71V ~ 3.465V I/O数量: 73 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥149.57046

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥149.57046

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LC4384C-75F256I
LC4384C-75F256I
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥354.95715

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥354.95715

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OR2T15B8BA256-DB
OR2T15B8BA256-DB
FPGA, 400 CLBS, 19200 GATES

¥262.62755

1931

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,363.64799

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LC4512V-35F256C
LC4512V-35F256C
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥69.81518

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69.81518

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LCMXO3LF-6900C-6BG256I
LCMXO3LF-6900C-6BG256I
电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥124.36059

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥124.36059

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OR2T15B7S240-DB
OR2T15B7S240-DB
FPGA, 400 CLBS, 19200 GATES

¥262.62755

1180

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,363.64799

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LFE5U-45F-6BG256I
LFE5U-45F-6BG256I
电源电压: 1.045V~1.155V I/O数量: 197 供应商设备包装: 256-CABGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥125.30217

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥125.30217

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LFXP2-17E-6QN208C
LFXP2-17E-6QN208C
电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 146 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥453.67185

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥453.67185

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M4A3-128/64-10VC
M4A3-128/64-10VC
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥315.02849

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥315.02849

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LFXP2-17E-5FTN256I
LFXP2-17E-5FTN256I
电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 201 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥379.38310

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥379.38310

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M4A3-128/64-10VI
M4A3-128/64-10VI
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥445.85989

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥445.85989

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M4A3-128/64-12VI
M4A3-128/64-12VI
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥217.54166

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥217.54166

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OR2C12A3M84I-D
OR2C12A3M84I-D
FPGA, 324 CLBS, 15600 GATES

¥278.43731

341

2-3 工作日

- +

合计: ¥2,505.93582

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LFE2M20E-6FN256C
LFE2M20E-6FN256C
电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 140 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥405.60240

90

5-7 工作日

- +

合计: ¥405.60240

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M4A3-128/64-55VC
M4A3-128/64-55VC
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥144.23511

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥144.23511

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M4A3-128/64-7VC
M4A3-128/64-7VC
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥162.93831

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥162.93831

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M4A3-128/64-7VI
M4A3-128/64-7VI
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥96.30450

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥96.30450

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