莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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FPGA, 2024 CLBS, 471000 GATES | ¥1,874.31766 | 1144 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,748.63532 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥120.23214 | 213 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥120.23214 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥347.03783 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥347.03783 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 1.71V ~ 3.465V I/O数量: 73 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥149.57046 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥149.57046 | 立即购买 加入购物车 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥354.95715 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥354.95715 | 添加到BOM 立即询价 | ||
FPGA, 400 CLBS, 19200 GATES | ¥262.62755 | 1931 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,363.64799 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥69.81518 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥69.81518 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥124.36059 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥124.36059 | 添加到BOM 立即询价 | ||
FPGA, 400 CLBS, 19200 GATES | ¥262.62755 | 1180 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,363.64799 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 1.045V~1.155V I/O数量: 197 供应商设备包装: 256-CABGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥125.30217 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥125.30217 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 146 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥453.67185 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥453.67185 | 立即购买 加入购物车 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥315.02849 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥315.02849 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 201 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥379.38310 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥379.38310 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥445.85989 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥445.85989 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥217.54166 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥217.54166 | 添加到BOM 立即询价 | ||
FPGA, 324 CLBS, 15600 GATES | ¥278.43731 | 341 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,505.93582 | 立即购买 加入购物车 | ||
电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 140 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥405.60240 | 90 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥405.60240 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥144.23511 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥144.23511 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥162.93831 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥162.93831 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥96.30450 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥96.30450 | 添加到BOM 立即询价 |