品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥100.45902 | 145 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,908.72144 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥138.53987 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥138.53987 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 380 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥916.29928 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥916.29928 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥573.13357 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥573.13357 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥258.09350 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥258.09350 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥108.64756 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108.64756 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥204.04408 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥204.04408 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥378.27279 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥378.27279 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.91999 | 1371 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,836.79944 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥193.16814 | 1124 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,931.68143 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥217.28700 | 1177 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,955.58300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4纳秒 I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥249.66276 | 225 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,997.30210 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥366.99774 | 1475 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,834.98872 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 68 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥627.74214 | 789 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,138.71072 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 19纳秒 I/O数量: 288 供应商设备包装: 388-BGA（35x35） 安装类别: 表面安装 | ¥9,995.20200 | 400 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,976.01000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥513.13430 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥513.13430 | 立即购买 加入购物车 | |
 | EE PLD, 2.8NS, PAL-TYPE PQCC28 | ¥35.63507 | 74 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,636.99503 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | EE PLD, 15NS, PLS-TYPE PQCC28 | ¥44.54384 | 60 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,672.63010 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | EE PLD, 7.5NS, 64-CELL PQFP44 | ¥46.28213 | 79 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,175.26016 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | EE PLD, 5NS, 32-CELL PQFP44 | ¥55.86823 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,290.59723 | 立即购买 加入购物车 |