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品牌介绍

Trenz Electronic GmbH自1992年以来一直提供电子行业的开发服务。我们的服务包括支持性设计和交钥匙设计,通常涵盖从产品规格、硬件和软件设计到原型设计和生产的所有步骤。我们特别专注于基于FPGA和CPU架构的高速数据采集、高精度测量和嵌入式数字信号处理系统的设计。

英文全称: Trenz Electronic GmbH

中文全称: 特伦兹电子有限公司

英文简称: Trenz

品牌地址: https://www.trenz-electronic.de/en/

久芯自营
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品牌型号
描述
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TE0320-00-EV02B
TE0320-00-EV02B
模块/板卡类型: FPGA、USB核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Spartan-3A DSP 速度: 100MHz 闪存的大小: 4MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥1,607.92380

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,607.92380

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TE0320-00-EV02IB
TE0320-00-EV02IB
模块/板卡类型: FPGA、USB核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Spartan-3A DSP 速度: 100MHz 闪存的大小: 4MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥1,694.83860

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,694.83860

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TE0630-02IBF
TE0630-02IBF
模块/板卡类型: FPGA、USB核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Spartan-6 LX-75 速度: 100MHz 闪存的大小: 8MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥2,127.23973

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5-7 工作日

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合计: ¥2,127.23973

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TE0720-03-1QF
TE0720-03-1QF
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 32MB

¥2,358.28824

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,358.28824

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TE0803-03-2BE11-A
TE0803-03-2BE11-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥3,502.00240

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5-7 工作日

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合计: ¥3,502.00240

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TE0803-03-4DE11-A
TE0803-03-4DE11-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,159.35479

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5-7 工作日

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合计: ¥4,159.35479

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TE0803-03-3BE11-A
TE0803-03-3BE11-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥1,841.86410

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,841.86410

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TE0803-03-4BI21-A
TE0803-03-4BI21-A
MODULE SOM TE0803-03

¥2,202.69771

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5-7 工作日

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合计: ¥2,202.69771

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TE0803-03-4BE21-L
TE0803-03-4BE21-L
MODULE SOM TE0803-03

¥2,034.39135

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5-7 工作日

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合计: ¥2,034.39135

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TE0745-02-81C11-A
TE0745-02-81C11-A
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec ST5 处理器核心: 手臂皮质-A9 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥3,862.00224

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5-7 工作日

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合计: ¥3,862.00224

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TE0745-02-71I11-A
TE0745-02-71I11-A
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec ST5 处理器核心: 手臂皮质-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥3,279.41881

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5-7 工作日

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合计: ¥3,279.41881

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TE0841-02-31I21-A
TE0841-02-31I21-A
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Kintex UltraScale KU035 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥3,409.34853

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合计: ¥3,409.34853

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TEC0850-03-BBEX1-C
TEC0850-03-BBEX1-C
IC MODULE

¥2,968.86381

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合计: ¥2,968.86381

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TE0841-02-41I21-L
TE0841-02-41I21-L
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Kintex UltraScale KU040 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥3,326.59663

0

5-7 工作日

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合计: ¥3,326.59663

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TE0841-02-31C21-A
TE0841-02-31C21-A
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Kintex UltraScale KU035 闪存的大小: 64MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥4,168.37897

0

5-7 工作日

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合计: ¥4,168.37897

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TEC0850-03-BBEX1-A
TEC0850-03-BBEX1-A
IC MODULE

¥6,042.07185

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合计: ¥6,042.07185

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TE0808-04-6BE21-A
TE0808-04-6BE21-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,033.77481

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合计: ¥4,033.77481

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TE0808-04-9BE21-A
TE0808-04-9BE21-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥3,053.88499

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合计: ¥3,053.88499

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TE0715-04-51I33-AN
TE0715-04-51I33-AN
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 速度: 125MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥2,313.63109

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合计: ¥2,313.63109

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TE0715-04-73E33-A
TE0715-04-73E33-A
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 速度: 125MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥3,826.37712

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