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品牌介绍

Trenz Electronic GmbH自1992年以来一直提供电子行业的开发服务。我们的服务包括支持性设计和交钥匙设计,通常涵盖从产品规格、硬件和软件设计到原型设计和生产的所有步骤。我们特别专注于基于FPGA和CPU架构的高速数据采集、高精度测量和嵌入式数字信号处理系统的设计。

英文全称: Trenz Electronic GmbH

中文全称: 特伦兹电子有限公司

英文简称: Trenz

品牌地址: https://www.trenz-electronic.de/en/

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TE0820-04-2BE21ML
TE0820-04-2BE21ML
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥3,405.97373

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合计: ¥3,405.97373

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TE0820-04-2BI21MA
TE0820-04-2BI21MA
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥3,454.86330

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5-7 工作日

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合计: ¥3,454.86330

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TE0820-04-2BE21MA
TE0820-04-2BE21MA
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥3,503.75288

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5-7 工作日

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合计: ¥3,503.75288

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TE0820-04-2AI21MA
TE0820-04-2AI21MA
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥3,503.75288

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5-7 工作日

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合计: ¥3,503.75288

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TE0820-04-3AE21MA
TE0820-04-3AE21MA
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥3,707.49565

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合计: ¥3,707.49565

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TE0803-04-3BE11-A
TE0803-04-3BE11-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥3,854.09195

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合计: ¥3,854.09195

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TE0820-04-3BE21ML
TE0820-04-3BE21ML
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,049.65025

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合计: ¥4,049.65025

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TE0820-04-3BE21MA
TE0820-04-3BE21MA
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,147.42940

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合计: ¥4,147.42940

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TE0803-04-4BE11-A
TE0803-04-4BE11-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,294.17055

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5-7 工作日

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合计: ¥4,294.17055

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TE0803-04-4AE11-A
TE0803-04-4AE11-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,522.32190

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5-7 工作日

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合计: ¥4,522.32190

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TE0803-04-4DE11-A
TE0803-04-4DE11-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,742.28878

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合计: ¥4,742.28878

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TE0823-01-3PIU1MA
TE0823-01-3PIU1MA
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 通用串行总线 处理器核心: ARM Cortex-A53,ARM皮质-R5 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥5,055.54420

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合计: ¥5,055.54420

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TE0803-04-4DE21-L
TE0803-04-4DE21-L
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥5,092.62785

0

5-7 工作日

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合计: ¥5,092.62785

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TE0820-04-4AE21MA
TE0820-04-4AE21MA
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥5,288.18615

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5-7 工作日

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合计: ¥5,288.18615

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TE0803-04-5DE11-A
TE0803-04-5DE11-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥9,248.31415

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TE0803-04-5DI21-A
TE0803-04-5DI21-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥12,189.80070

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TE0720-03-62I33NA
TE0720-03-62I33NA
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 32GB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥3,153.87735

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TE0720-03-S003C1
TE0720-03-S003C1
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

¥1,512.86798

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TE0720-03-61Q43MA
TE0720-03-61Q43MA
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9

¥5,493.31956

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TE0720-03-S006C1
TE0720-03-S006C1
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 8GB

¥2,135.32165

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