Trenz Electronic GmbH自1992年以来一直提供电子行业的开发服务。我们的服务包括支持性设计和交钥匙设计,通常涵盖从产品规格、硬件和软件设计到原型设计和生产的所有步骤。我们特别专注于基于FPGA和CPU架构的高速数据采集、高精度测量和嵌入式数字信号处理系统的设计。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥3,405.97373 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,405.97373 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥3,454.86330 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,454.86330 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥3,503.75288 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,503.75288 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥3,503.75288 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,503.75288 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥3,707.49565 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,707.49565 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥3,854.09195 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,854.09195 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥4,049.65025 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,049.65025 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥4,147.42940 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,147.42940 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥4,294.17055 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,294.17055 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥4,522.32190 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,522.32190 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥4,742.28878 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,742.28878 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 通用串行总线 处理器核心: ARM Cortex-A53,ARM皮质-R5 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥5,055.54420 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,055.54420 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥5,092.62785 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,092.62785 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥5,288.18615 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,288.18615 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥9,248.31415 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,248.31415 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥12,189.80070 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,189.80070 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 32GB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥3,153.87735 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,153.87735 | 添加到BOM 立即询价 | ||
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ | ¥1,512.86798 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,512.86798 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 | ¥5,493.31956 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,493.31956 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 8GB | ¥2,135.32165 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,135.32165 | 添加到BOM 立即询价 |