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品牌介绍

Trenz Electronic GmbH自1992年以来一直提供电子行业的开发服务。我们的服务包括支持性设计和交钥匙设计,通常涵盖从产品规格、硬件和软件设计到原型设计和生产的所有步骤。我们特别专注于基于FPGA和CPU架构的高速数据采集、高精度测量和嵌入式数字信号处理系统的设计。

英文全称: Trenz Electronic GmbH

中文全称: 特伦兹电子有限公司

英文简称: Trenz

品牌地址: https://www.trenz-electronic.de/en/

久芯自营
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品牌型号
描述
价格
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操作
TE0720-03-S007C1
TE0720-03-S007C1
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 8GB

¥4,343.87133

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,343.87133

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TE0720-03-61Q33ML
TE0720-03-61Q33ML
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 8GB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥2,159.51409

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,159.51409

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TE0720-03-62I33MAN
TE0720-03-62I33MAN
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 8GB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥6,803.41126

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,803.41126

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TE0720-03-S008C1
TE0720-03-S008C1
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 8GB

¥3,961.76200

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,961.76200

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TE0720-03-61Q42NA
TE0720-03-61Q42NA
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 32GB

¥1,739.63623

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,739.63623

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TE0720-03-S009C1
TE0720-03-S009C1
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

¥2,605.24506

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,605.24506

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TE0720-03-S005
TE0720-03-S005
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

¥2,578.08766

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,578.08766

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TE0720-03-S004
TE0720-03-S004
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

¥10,545.52913

0

5-7 工作日

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合计: ¥10,545.52913

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TE0720-03-64I63MA
TE0720-03-64I63MA
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 8GB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥2,727.93688

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,727.93688

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TE0729-02-62I65MM
TE0729-02-62I65MM
IC SOC MODULE ZYNQ

¥6,340.79681

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,340.79681

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TE0820-04-2BE21MAJ
TE0820-04-2BE21MAJ
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥6,354.87411

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,354.87411

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TE0820-04-2BI21M
TE0820-04-2BI21M
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥1,281.47471

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,281.47471

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TE0820-04-S002C1
TE0820-04-S002C1
MOD MPSOC 2GB DDR4

¥2,954.40064

9000

5-7 工作日

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合计: ¥2,954.40064

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TE0820-04-40121MA
TE0820-04-40121MA
MOD MPSOC 2GB DDR4

¥3,645.64563

0

5-7 工作日

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合计: ¥3,645.64563

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TE0820-04-4B121PL
TE0820-04-4B121PL
MOD MPSOC 2GB DDR4

¥5,371.87062

0

5-7 工作日

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合计: ¥5,371.87062

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TE0820-04-50121MA
TE0820-04-50121MA
MOD MPSOC 2GB DDR4

¥1,249.23511

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,249.23511

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TE0820-04-5DR21MA
TE0820-04-5DR21MA
MOD MPSOC 2GB DDR4

¥1,855.10949

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,855.10949

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TE0820-04-4AI21MI
TE0820-04-4AI21MI
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784I 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥4,353.88627

9000

5-7 工作日

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合计: ¥4,353.88627

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TE0823-01-S002
TE0823-01-S002
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 通用串行总线 处理器核心: ARM Cortex-A53,ARM皮质-R5 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥4,019.49168

0

5-7 工作日

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合计: ¥4,019.49168

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TE0720-03-62I330M
TE0720-03-62I330M
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 速度: 125MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥5,044.72690

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合计: ¥5,044.72690

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