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品牌介绍

XMOS是一家无晶圆厂半导体公司,总部位于英国布里斯托尔。我们的使命是改变系统在芯片上的部署方式,让嵌入式软件工程师只需将软件加载到我们独特的灵活且可访问的硬件平台上即可创建定制的 SoC 解决方案

英文全称: XMOS

中文全称: 英国物联网芯片设计公司

英文简称: XMOS

品牌地址: http://www.xmos.com/

久芯自营
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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
XS1-A6A-64-FB96-I5
XS1-A6A-64-FB96-I5
程序内存类型: SRAM 内核尺寸规格: 32位6核 程序内存大小: 64KB (16K x 32) 供应商设备包装: 96-FBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥138.45528

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥138.45528

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XE232-512-FB374-C40
XE232-512-FB374-C40
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位32核 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.55544

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.55544

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XEF232-1024-FB374-C40
XEF232-1024-FB374-C40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位32核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.54432

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.54432

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XLF208-128-TQ64-C10
XLF208-128-TQ64-C10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位8核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.14111

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.14111

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XLF208-256-TQ64-C10
XLF208-256-TQ64-C10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位8核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.30295

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.30295

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XUF208-128-TQ64-C10
XUF208-128-TQ64-C10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位8核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.88325

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.88325

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XUF208-128-TQ64-I10
XUF208-128-TQ64-I10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位8核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.47668

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.47668

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XEF232-1024-FB374-I40
XEF232-1024-FB374-I40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位32核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.86876

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.86876

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XLF208-128-TQ64-I10
XLF208-128-TQ64-I10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位8核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.86828

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.86828

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XUF208-256-TQ64-I10
XUF208-256-TQ64-I10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位8核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.10734

0

5-7 工作日

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合计: ¥48.10734

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XLF224-1024-FB374-C40
XLF224-1024-FB374-C40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位24核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.40243

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67.40243

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XLF224-1024-FB374-I40
XLF224-1024-FB374-I40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位24核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.70318

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.70318

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XLF224-512-FB374-C40
XLF224-512-FB374-C40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位24核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.46316

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.46316

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XLF224-512-FB374-I40
XLF224-512-FB374-I40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位24核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.16490

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥79.16490

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XLF232-1024-FB374-C40
XLF232-1024-FB374-C40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位24核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.96737

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67.96737

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XLF232-1024-FB374-I40
XLF232-1024-FB374-I40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位24核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.35792

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.35792

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XLF232-512-FB374-C40
XLF232-512-FB374-C40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位24核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.01506

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.01506

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XLF232-512-FB374-I40
XLF232-512-FB374-I40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位24核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 374-FBGA(18x18) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.59449

0

5-7 工作日

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合计: ¥29.59449

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XUF208-128-QF48-C10
XUF208-128-QF48-C10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位8核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 48-UQFN(6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.00057

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.00057

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XUF208-128-QF48-I10
XUF208-128-QF48-I10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位8核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 48-UQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.23148

0

5-7 工作日

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