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XEF224-512-FB324-I40带有引脚细节，包括XEF系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于324-FBGA的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于324-FBGA（15x15），以及146个I/O，该设备也可用于4000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，设备提供512K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，连接为RGMII、USB，电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位24核，程序存储器大小为2MB（2M x 8），振荡器类型为外部。
XEF232-1024-FB324-I40，带有用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与324-FBGA（15x15）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于4000MIPS，提供XEF等系列功能，RAM大小设计为1M x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作2MB（2M x 8）程序内存大小。此外，包装为托盘，该设备采用324-FBGA包装盒，该设备具有振荡器型外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为146，核心尺寸为32位32核，核心处理器为XCore，连接为RGMII、USB。
XEF232-1024-FB374-C40，带电路图，包括RGMII、USB连接，它们设计为与XCore Core处理器一起工作。数据表说明中显示了32位32核处理器的核心尺寸，该处理器提供176个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），以及外部振荡器类型，该装置也可以用作374-LFBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备提供2MB（2M x 8）程序内存大小，设备具有程序内存类型的FLASH，RAM大小为1M x 8，系列为XEF，速度为4000MIPS，供应商设备包为374-FBGA（18x18），电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
XEF232-1024-FB324-C40带有EDA/CAD型号，包括XEF系列，它们设计为与XCore核心处理器一起工作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供RGMII、USB等连接功能。程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及外部振荡器类型，该设备也可以用作4000MIPS速度。此外，核心尺寸为32位32核，该器件采用324-FBGA（15x15）供应商器件封装，该器件具有324-FBGB封装盒，程序存储器尺寸为2MB（2M x 8），RAM尺寸为1M x 8，I/O数量为146，其工作温度范围为0°C ~ 70°C（TA），电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
