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XEF216-256-FB236-C20，带有引脚细节，包括XEF系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于236-LFBGA的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于236-FBGA（10x10），以及73个I/O，设备也可用于2000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，设备提供256K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，连接为RGMII、USB，电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位16核，程序存储器大小为2MB（2M x 8），振荡器类型为外部。
XEC1008CW820JGT，带有XEC制造的用户指南。XEC1008CW820JGT采用100882N封装，是IC芯片的一部分。
XECC2W3216FS900MST，电路图由XEC制造。XECC2W3216FS900MST采用SMD封装，是IC芯片的一部分。
