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XEF216-256-TQ128-C20，带引脚细节，包括XEF系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于128-TQFP暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于128-TQFP（14x14），以及67个I/O，设备也可用于2000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，设备提供256K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，连接为RGMII、USB，电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位16核，程序存储器大小为2MB（2M x 8），振荡器类型为外部。
XEF216-256-TQ128-I20，带有用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与128-TQFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于2000MIPS，提供XEF等系列功能，RAM大小设计为256K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作2MB（2M x 8）程序内存大小。此外，包装为托盘，该设备采用128-TQFP外露衬垫包装盒，该设备具有振荡器型外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为67，核心尺寸为32位16核，核心处理器为，连接为RGMII、USB。
XEF216-256-FB236-I20，带电路图，包括RGMII、USB连接，它们设计为与核心处理器一起工作。数据表说明中显示了用于32位16核的核心尺寸，提供了73个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及外部振荡器类型，该装置也可以用作236-LFBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备提供2MB（2M x 8）程序内存大小，设备具有程序内存类型的FLASH，RAM大小为256K x 8，系列为XEF，速度为2000MIPS，供应商设备包为236-FBGA（10x10），电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
