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RJK03P3DPA-00-J5A，带有RENESAS制造的销细节。RJK03P3DPA-00-J5A采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
RJK03R1DPA-00#J5A，带有RENESAS制造的用户指南。RJK03R1DPA-00#J5A在DFN8封装中提供，是IC芯片的一部分。
RJK0406JPE-00#J3，带有RENESAS制造的电路图。RJK0406JPE-00#J3采用TO-263封装，是IC芯片的一部分。
RJK0531DPA，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。RJK0531DPA在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
