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RJK5010,带有RENESAS制造的用户指南。RJK5010采用TO3P封装,是IC芯片的一部分。
RJK5013DPK,带有RENESAS制造的电路图。RJK5013DPK采用TO-247封装,是IC芯片的一部分。
RJK5013DPK-00-T0,带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。RJK5013DPK-00-T0采用TO-3P封装,是IC芯片的一部分。