XKSIM-002-P6
- 描述:卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-20℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 6p有弹片
- 品牌: 中国星坤 (XKB)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 1.42540 | 1.42540 |
| 50+ | 1.31531 | 65.76555 |
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- 单价: ¥1.42540
-
数量:
- +
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规格参数
- 卡连接方式 自弹式
- 卡类型 MicroSIM卡
- 连接器类型 卡座
- 本体最大高度 1.35mm
- 触头材质 铜合金
- 触头镀层 镀金
- 工作温度范围 -20℃~+85℃
- 焊接温度(最大值) 260℃
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器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
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| XKSIM-115 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：2.2mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 6+2PIN 加长型 | ¥5.29676 |
| XKSIM-002-P6 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-20℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 6p有弹片 | ¥1.4254 |
| XKSIM-114 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-25℃~+70℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥3.12131 |
| XKSIM-011B-P8-B | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：翻盖式 卡类型：MiniSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：2.5mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-25℃~+95℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 全塑 8P无固定柱 | ¥1.15162 |
 | XKSIM-047 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MiniSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.85mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-25℃~+70℃ 焊接温度(最大值)：260℃ (6+2PIN) | ¥4.45028 |
| XKSIM-1511B-P9 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.5mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 8+1PIN | ¥1.59851 |
| XKSIM-304 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：拔插式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：镀金 工作温度范围：-20℃~+60℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥1.12844 |
| XKSMO-072-P9 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.56mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥4.41397 |
| XKSIM-036-B | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：拔插式 卡类型：MiniSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：2.7mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-25℃~+70℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 菱形 连桥 6P | ¥1.28047 |
XKSIM-002-P6所属分类：专用连接器，XKSIM-002-P6 由 中国星坤 (XKB) 设计生产，可通过久芯网进行购买。XKSIM-002-P6价格参考￥1.425403，你可以下载 XKSIM-002-P6中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询XKSIM-002-P6规格参数、现货库存、封装信息等信息！
中国星坤 (XKB)
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