XKSIM-304
- 描述:卡连接方式：拔插式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：镀金 工作温度范围：-20℃~+60℃ 焊接温度(最大值)：260℃
- 品牌: 中国星坤 (XKB)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 2.11384 | 2.11384 |
| 30+ | 1.76157 | 52.84725 |
| 100+ | 1.46796 | 146.79620 |
| 500+ | 1.12131 | 560.65500 |
| 1000+ | 1.01941 | 1019.41600 |
- 库存: 50
- 单价: ¥1.12844
-
数量:
- +
- 总计: ¥2.11
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规格参数
- 卡连接方式 拔插式
- 卡类型 NanoSIM卡
- 连接器类型 卡座
- 本体最大高度 1.35mm
- 触头材质 磷青铜
- 触头镀层 镀金
- 工作温度范围 -20℃~+60℃
- 焊接温度(最大值) 260℃
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器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
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| XKSIM-003-P7 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.5mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 7P | ¥3.41557 |
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| XKSIM-002-P6 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-20℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 6p有弹片 | ¥1.4254 |
| XKSIM-114 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-25℃~+70℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥3.12131 |
| XKSIM-011B-P8-B | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：翻盖式 卡类型：MiniSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：2.5mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-25℃~+95℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 全塑 8P无固定柱 | ¥1.15162 |
 | XKSIM-047 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MiniSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.85mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-25℃~+70℃ 焊接温度(最大值)：260℃ (6+2PIN) | ¥4.45028 |
| XKSIM-1511B-P9 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.5mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 8+1PIN | ¥1.59851 |
| XKSIM-304 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：拔插式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：镀金 工作温度范围：-20℃~+60℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥1.12844 |
| XKSMO-072-P9 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.56mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥4.41397 |
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XKSIM-304所属分类：专用连接器，XKSIM-304 由 中国星坤 (XKB) 设计生产，可通过久芯网进行购买。XKSIM-304价格参考￥1.128444，你可以下载 XKSIM-304中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询XKSIM-304规格参数、现货库存、封装信息等信息！
中国星坤 (XKB)
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