| LND150N3-G | 微芯 (Microchip) | 场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 500 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 30毫安 (Tj) 最大功耗: 740mW (Ta) 供应商设备包装: TO-92-3 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度(TJ) | ¥4.12845 |
| LND01K1-G | 微芯 (Microchip) | 场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 9 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 330毫安 (Tj) 最大功耗: 360mW (Ta) 供应商设备包装: SOT-23-5 工作温度: -25摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥3.83874 |
| LND150K1-G | 微芯 (Microchip) | 场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 500 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 13毫安(Tj) 最大功耗: 360mW (Ta) 供应商设备包装: SOT-23-3 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度(TJ) | ¥3.40416 |
| LND150N8-G | 微芯 (Microchip) | 场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 500 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 30毫安 (Tj) 最大功耗: 1.6W(Ta) 供应商设备包装: SOT-89-3 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度(TJ) | ¥5.43218 |
| LND250K1-G | 微芯 (Microchip) | 场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 500 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 13毫安(Tj) 最大功耗: 360mW (Ta) 供应商设备包装: SOT-23 (TO-236AB) 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度(TJ) | ¥3.62145 |
| LND150N3-G-P003 | 微芯 (Microchip) | 场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 500 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 30毫安 (Tj) 最大功耗: 740mW (Ta) 供应商设备包装: TO-92-3 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度(TJ) | ¥4.63546 |
| LND150N3-G-P002 | 微芯 (Microchip) | 场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 500 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 30毫安 (Tj) 最大功耗: 740mW (Ta) 供应商设备包装: TO-92-3 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度(TJ) | ¥3.69388 |
| LND150N3-G-P013 | 微芯 (Microchip) | 场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 500 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 30毫安 (Tj) 最大功耗: 740mW (Ta) 供应商设备包装: TO-92-3 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度(TJ) | ¥3.69388 |
| LND150N3-G-P014 | 微芯 (Microchip) | 场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 500 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 30毫安 (Tj) 最大功耗: 740mW (Ta) 供应商设备包装: TO-92-3 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度(TJ) | ¥3.69388 |
| LNDFDF1.25-187A-5 | 日本科学技术协会 (JST) | | ¥4.78466 |